高钙芝麻糊
- 专利权人:
- 王增礼
- 发明人:
- 孙长颢,赵胜利,李颖,赵玮明,王增礼
- 申请号：
- CN200610150827.6
- 公开号：
- CN1931026A
- 申请日:
- 2006.09.28
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2007
- 代理人:
- 单军
- 摘要：
- 高钙芝麻糊，它涉及一种芝麻糊。它解决了目前我国国民钙摄入量低，普遍存在钙缺乏症的问题。高钙芝麻糊按重量份数比由1.8～2.2份碳酸钙、0.2～0.3份酪蛋白磷酸肽、20～30份燕麦和70～75份芝麻粉组成。本发明高钙芝麻糊符合我国饮食习惯，通过食用芝麻糊补足人体每日所需的钙，食用安全，补钙效果好，能达到推荐摄入量标准。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
