Solvent-free moisture activated latent curing surgical adhesive or sealant

• 收藏
• 分享

专利权人:

Chetan Anirudh Khatri;Joseph Zavatsky

发明人:

Chetan Anirudh Khatri,Joseph Zavatsky

申请号：

US12608361

公开号：

US08138236B2

申请日:

2009.10.29

申请国别(地区):

US

年份:

2012

代理人:

摘要：

The invention relates to a novel moisture activated solvent-free latent curing adhesive or sealant mixture comprising (1) a selected poly(alkylene oxide)imine, and (2) a selected amine reactive moiety.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/