PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser processing apparatus easily joining a bone with an implant material in a short period of time.SOLUTION: The laser processing apparatus applies a laser beam to the bone and the implant material to perform a laser processing of the bone and the implant material. The laser processing apparatus includes a laser irradiation section that applies the laser beam to the implant material 52 to puncture a hole in the implant material 52, then by applying the laser beam to a bone 51 placed close to the implant material 52, melts the implant material 52 and punctures a hole in the bone 51, fills the interior of the hole of the bone with the molten implant material, with the molten implant material 52 swelled, and joins the bone 51 with the implant material 52.【課題】骨とインプラント材との間を短時間で容易に接合するレーザ加工装置を得ること。【解決手段】骨およびインプラント材にレーザ光を照射して骨およびインプラント材のレーザ加工を行うレーザ加工装置において、インプラント材５２にレーザ光を照射してインプラント材５２に穴をあけ、かつインプラント材５２に近接配置された骨５１にレーザ光を照射することによってインプラント材５２を溶融させるとともに骨５１に穴あけを行い、溶融させたインプラント材５２を膨張させた状態で骨の穴内に充填させることによって骨５１とインプラント材５２とを接合するレーザ照射部を備える。【選択図】図６
