您的位置: 首页 > 农业专利 > 详情页

DIAMOND COMPOUND OF THE CARBON-SILVER TYPE FOR COATING CATHETERS WITH MICROBIAL ADHERENCE INHIBITION AND LOW FRICTION COEFFICIENT.
专利权人:
EQUIPOS MÉDICOS VIZCARRA; S.A.*
发明人:
ARELLANO CABRERA, JOSÉ ANTONIO,RODRÍGUEZ LELIS, JOSÉ MARÍA,CHALITA VIZCARRA, ALFREDO,LUCAS JIMÉNEZ, MARÍA TERESA,HERRERA BARRERA, MARIBEL
申请号:
MX2013001222
公开号:
MX2013001222A
申请日:
2013.01.30
申请国别(地区):
MX
年份:
2014
代理人:
摘要:
Diamond compound of the carbon-silver type for coating catheters, which inhibits the bacterial adhesion and has a low coefficient of friction. The use of the mixture law makes possible to predict the behavior of the properties of the compound with different percentages of DLC and silver. The use of Van der Waals, JKR theory and Rabinowicz equation are useful for analyzing the variation of the adhesion energy and coefficient of friction for different percentages of DLC and Ag of the compound brought into contact with the human skin. A compound formed by 15% DLC-85% Silver and up to 80% DLC-20% Ag is obtained, which is biocompatible, hemocompatible, with the ability to reduce the bacterial infections and with a low coefficient of friction, for coating catheters.Se presenta un compuesto Diamante tipo carbón-Plata, para recubrir catéteres, que inhibe la adhesión bacteriana y posee un bajo coeficiente de fricción.Haciendo uso de la Ley de mezclas, se predice el comportamiento de las propiedades del compuesto con diferentes porcentajes de DLC y Plata.Utilizando Van der Waals, la teoría JKR y ecuación de Rabinowicz se analiza la variación de la energía de adhesión y coeficiente de fricción para distintos %DLC y %Ag del compuesto en contacto con la piel humana.Infiriendo un compuesto formado por un 15%DLC-85%Plata hasta 80%DLC-20%Ag, biocompatible, hemocompatible, con la capacidad de reducir las infecciones bacterianas y un bajo coeficiente de fricción, para recubrir catéteres.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

意 见 箱

匿名:登录

个人用户登录

找回密码

第三方账号登录

忘记密码

个人用户注册

必须为有效邮箱
6~16位数字与字母组合
6~16位数字与字母组合
请输入正确的手机号码

信息补充