Method of laser machining a substrate to form a stent, comprising: the provision of a thin-walled polymer substrate； the laser machining of the thin-walled polymer substrate with a laser beam with a pulse width and a wavelength that crosses the wall to form structural elements that have a machined edge surface, in which the laser beam modifies the substrate in a surface region adjacent to the machined edge surface, in which the modifications include gaps, cracks, variation of the polymer modulus according to the distance from the edge surface or a combination thereof and characterized by the selection of the width of pulses and wavelength so that gaps or cracks are present at a depth that is not more than 2 micrometers or that the module converges to no more than 4 micrometers.Método de mecanizado por láser de un sustrato para formar un stent, que comprende: la provisión de un sustrato de polímero de pared delgada； el mecanizado por láser del sustrato de polímero de pared delgada con un rayo láser con una anchura de impulsos y una longitud de onda que atraviesa la pared para formar elementos estructurales que presentan una superficie de borde mecanizado, en el que el rayo láser modifica el sustrato en una región de superficie adyacente a la superficie de borde mecanizado, en el que las modificaciones incluyen huecos, grietas, variación del módulo del polímero según la distancia desde la superficie de borde o una combinación de estos y caracterizado por la selección de la anchura de impulsos y la longitud de onda de modo que los huecos o grietas estén presentes a una profundidad que no sea superior a 2 micrómetros o que el módulo converja a no más de 4 micrómetros.
