一种荷叶离褶伞栽培基质的主料
- 专利权人:
- 上海丰科生物科技股份有限公司
- 发明人:
- 郑慧芬,程继红,马书智
- 申请号：
- CN200710172478.2
- 公开号：
- CN101462898B
- 申请日:
- 2007.12.18
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 朱妙春
- 摘要：
- 本发明涉及一种食用菌栽培基质的主料，特别涉及荷叶离褶伞栽培基质的主料。一种荷叶离褶伞栽培基质的主料，其特征在于：其由堆制发酵后的木腐食用菌栽培后的下脚料堆肥得到。本发明解决了现在用树皮堆肥作为主料，成本较高的问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
