可植入的共烧电馈通件
- 专利权人:
- 麦德托尼克公司
- 发明人:
- G·O·穆恩斯,G·J·浩布里奇,D·B·恩格马克,J·山本,S·戈德曼,W·M·布罗斯南,B·C·蒂申多夫,A·J·汤姆
- 申请号：
- CN201080037306.4
- 公开号：
- CN102481454A
- 申请日:
- 2010.10.25
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 一种用于可植入医疗装置的多层馈通件包括第一边缘、第二边缘和衬底长度的衬底。多条迹线形成于衬底上并沿衬底长度延伸。多条迹线延伸到衬底的第一边缘和第二边缘。绝缘层形成于衬底和多条迹线上。接地平面层形成于绝缘层上。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
