An ultrasonic transducer element chip characterized by comprising a substrate including openings arranged in an array pattern, ultrasonic transducer elements respectively disposed at the openings on a first surface of the substrate, and a reinforcing member fixed on a second surface of the substrate opposite to the first surface of the substrate to reinforce the substrate, the reinforcing member including linear groove parts formed on a surface of the reinforcing member fixed on the second surface of the substrate so that internal spaces of the openings and an external space of the substrate are in communication with each other via the linear groove parts, the linear groove parts extending along a plane of the surface of the reinforcing member, and the linear groove parts being arranged at an interval in a first direction smaller than a width of each of the openings on the second surface of the substrate in the first direction.개구가 어레이 형상으로 배치된 기판과, 상기 기판의 제1 면에 있어서 개개의 상기 개구에 설치되는 초음파 트랜스듀서 소자와, 상기 기판의 상기 제1 면과는 반대측의 상기 기판의 제2 면에 고정되어 상기 기판을 보강하는 보강 부재를 구비하고, 상기 보강 부재는, 상기 기판의 상기 제2 면에 고정되는 면에 있어서, 그 면의 면 내의 제1 방향으로, 상기 기판의 상기 제2 면에 있어서의 상기 개구의 상기 제1 방향의 개구 폭보다도 작은 간격으로 배열되어 배치되고, 상기 개구의 내부 공간 및 상기 기판의 외부 공간을 서로 연통하는 직선 형상 홈부를 갖는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서 소자 칩.
