The present invention provides a wafer product decorating apparatus comprising a laser, a collimator, at least one galvanometer driven mirror, and an aspheric scan lens, the apparatus being positionable relative to the wafer product to be decorated wherein the apparatus is configured to provide a laser beam having a spot size of from 100 to 750µm in diameter on the surface of the product to be decorated and a substantially flat focal plane, characterised in that the focal plane has a depth of field of from 5mm to 20mm and that the focal plane of the laser beam is from 5mm to 30mm above or below the surface of the product to be decorated. The invention also provides a process for decorating a wafer product.La presente invención provee un aparato decorador de productos de oblea que comprende un láser, un colimador, por lo menos un espejo accionado por galvanómetro y una lente de exploración asférica, el aparato se puede colocar en relación con el producto de oblea a ser decorado, en donde el aparato es configurado para proveer un láser que tiene un tamaño del punto del rayo de 100 a 750 µm de diámetro sobre la superficie del producto a ser decorado y un plano focal sustancialmente plano, caracterizado porque el plano focal tiene una profundidad de campo de 5 mm a 20 mm y porque el plano focal del haz de láser está de 5 mm a 30 mm por encima o por debajo de la superficie del producto a ser decorado. La invención también provee un proceso para decorar un producto de oblea.
