This imaging module (40) is provided with a CMOS imager and a multilayer substrate (46). The CMOS imager comprises a first chip (21) and a second chip (22) that has a transfer buffer (27). The first chip (21) has at least the following: a light-receiving section (23) in which a plurality of pixels that generate and output imaging signals in accordance with the amount of light received are laid out in a two-dimensional matrix pattern and a read-out section (24) that selects pixels from among the plurality of pixels in order to read out the imaging signals generated thereby. The second chip (22) is mounted, on a first surface (46S) of the multilayer substrate (46), at a prescribed distance from the first chip (21) on a base-end side thereof with respect to the lengthwise direction of the imaging module (40).Selon linvention, un module dimagerie (40) est doté dun imageur CMOS et dun substrat multicouche (46). Limageur CMOS comprend une première puce (21) et une deuxième puce (22) qui a un tampon de transfert (27). La première puce (21) comprend au moins les éléments suivants : une section de réception de lumière (23) dans laquelle une pluralité de pixels qui produisent et fournissent en sortie des signaux dimagerie conformément à la quantité de lumière reçue est répartie selon un motif de matrice bidimensionnelle et une section de lecture (24) qui sélectionne des pixels parmi la pluralité de pixels afin de lire les signaux dimagerie produits par ceux-ci. La deuxième puce (22) est montée, sur une première surface (46S) du substrat multicouche (46), à une distance prédéterminée de la première puce (21) sur un côté dextrémité de base de celle-ci par rapport à la direction longitudinale du module dimagerie (40).本発明の撮像モジュール40は、受光量に応じた撮像信号を生成して出力する複数の画素が二次元マトリクス状に配置される受光部23、および、撮像信号を読み出すために複数の画素から選択対象の画素を選択する読み出し部24を少なくとも有する第1チップ21と、伝送用のバッファ27を有する第2チップ22とを備えたCMOSイメージャと、第2チップ22を第1チップ21から所定の距離だけ離間して当該撮像モジュール40の長手方向の第1チップ21よりも基端側に実装する第1の面46Sを有する積層基板46と、を備える。
