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一种季铵环糊精及其制备方法和应用、银纳米粒子环糊精复合物及其制备方法和应用
- 专利权人:
- 发明人:
- 刘军锋,王平,郑国华,罗来春,常聪,昝俊峰,杨可,王强
- 申请号：
- CN202211318142.3
- 公开号：
- CN115636885A
- 申请日:
- 2022.10.26
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了一种季铵环糊精及其制备方法和应用、银纳米粒子环糊精复合物及其制备方法和应用。本发明的季铵环糊精，引入了胺基和季铵盐基团，保留了环糊精本身的特殊结构和性能，结构中所含有的胺基在AgNPs合成中发挥了还原和络合Ag+的作用，并和季铵盐基团起到了一定稳定纳米粒子、形成复合物的作用；本发明的银纳米粒子环糊精复合物的制备方法，用季铵环糊精作为还原剂和稳定剂制备了粒径小、稳定性好的阳离子环糊精修饰的球形银纳米颗粒。本发明的季铵环糊精可以作为药物载体、也可以作为还原剂制备阳离子环糊精修饰的纳米级金属粒子，本发明的阳离子环糊精修饰的纳米银在抗菌、药物传递和催化方面也具有的潜在应用价值。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
