Sami Shamoon College Of Engineering (R.A);Silberstein, Eldad;Saphier, Oshra;Shotland, Yoram;Popov, Stanislav;Saphier, Magal
发明人:
申请号：
EP17877956.7
公开号：
EP3551195A1
申请日:
2017.12.05
申请国别(地区):
EP
年份:
2019
代理人:
摘要：
The present invention relates to antimicrobial formulations. More particularly, the invention relates to monovalent copper-containing and/or monovalent copper-generating products for healing wounds and burns, and particularly for chronic wounds, prevention of wound infections and infections in various implants as well as medical/surgical devices.La présente invention concerne des formulations antimicrobiennes. Plus particulièrement, l'invention concerne des produits de génération de cuivre monovalent et/ou contenant du cuivre monovalent pour la cicatrisation de plaies et de brûlures, et en particulier pour des plaies chroniques, et la prévention d'infections et d'infections de plaie dans divers implants ainsi que des dispositifs médicaux/chirurgicaux.
