用于可植入医疗设备的高电压单元的晶片级封装以及对应的制造方法
- 专利权人:
- 美敦力公司
- 发明人:
- M·R·布恩,M·阿斯卡林亚,R·E·克拉奇菲尔德,E·赫尔曼,M·S·里科塔,L·王
- 申请号：
- CN201380031166.3
- 公开号：
- CN104363957A
- 申请日:
- 2013.04.03
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 一种用于可植入心脏去纤颤器的高电压单元的多芯片模块化晶片级封装包括与其其他组件一起封装在单个经重构晶片的聚合物模复合中的一个或多个高电压(HV)组件芯片，其中所有互连区段优选地位于晶片的单个侧面上。为了电耦合位于该芯片的与晶片的互连侧相对的一侧上的每一HV芯片的接触表面，经重构晶片可包括导电聚合物通孔；或者，在封装所述HV芯片之前，线接合或导电聚合物层被形成以将上述接触表面耦合到对应的互连。在一些情况下，封装在该封装中的经重构晶片中的组件中的一个或多个是经重构芯片。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
