Apparatuses and methods for hybrid housings as well as hybrid housing based implantable medical devices are provided. A hybrid housing comprises a ceramic substrate, a bonding structure formed on the periphery of the ceramic substrate, and a biocompatible metal cap coupled to the ceramic substrate using the bonding structure to form a hermetically sealed enclosure. One or more electronic elements may be formed within the hermetically sealed enclosure, and the electronic elements may be stably associated with the ceramic substrate.Linvention concerne des appareils et des procédés pour logements hybrides ainsi que des dispositifs médicaux implantables faisant appel à ces logements hybrides. Un logement hybride comprend un substrat en céramique, une structure de liaison formée sur le pourtour du substrat en céramique, ainsi quun couvercle en métal biocompatible couplé au substrat en céramique au moyen de la structure de liaison pour former une enceinte fermée hermétiquement. Au moins un composant électronique peut être formé dans lenceinte hermétiquement fermée, le ou les composants électroniques pouvant être associés de manière stable au substrat en céramique.
