According to one embodiment of the present invention, an ultrasonic transducer comprises: a piezoelectric layer for generating ultrasonic waves by using power provided from the outside a ground electrode adhered to one surface of the piezoelectric layer a signal electrode adhered to the other surface of the piezoelectric layer and a circuit board connected with the ground electrode and the signal electrode, wherein a portion of the ground electrode and the signal electrode are directly connected to the circuit board and made of a flexible material, and the circuit board is made of a rigid material which is unbendable. In this situation, the circuit boards can be respectively provided at both sides of the ground electrode and the signal electrode. Accordingly, a structure for directly connecting the ground electrode or the signal electrode to the circuit board is provided, such that the ultrasonic transducer having a socket connection structure can solve the problems of an increase in manufacturing costs, an increase in the volume of a socket, socket design difficulties, contact failure of the socket, and the like.Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un transducteur ultrasonore, comprenant : une couche piézoélectrique destinée à générer des ondes ultrasonores à laide dune énergie fournie depuis lextérieur une électrode de masse collée à une surface de la couche piézoélectrique une électrode de signal collée à lautre surface de la couche piézoélectrique et une carte de circuit imprimé connectée à lélectrode de masse et à lélectrode de signal, une partie de lélectrode de masse et de lélectrode de signal étant directement connectée à la carte de circuit imprimé et constituée dun matériau souple, la carte de circuit imprimé étant constituée dun matériau rigide qui ne peut pas être plié. Dans cette situation, les cartes de circuit imprimé peuvent être respectivement disposées au niveau des deux côtés de lélectrode de masse et de lélectrode de si
