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一种福建金线莲的水培种植方法
专利权人:
厦门涌泉科技有限公司
发明人:
石斗开,赖鹭挺,陈秀环,陈瑞凤,陆利春,赖鹭捷
申请号:
CN201410107320.7
公开号:
CN103880532B
申请日:
2014.03.21
申请国别(地区):
中国
年份:
2015
代理人:
廖吉保`唐绍烈
摘要:
本发明公开一种福建金线莲的水培种植方法,取福建金线莲组培瓶苗,清洗干净,移至水培装置培育,金线莲的组培苗置于水培装置上的栽培床,仅根部浸泡培养液中;水培种植分为两个阶段,第一阶段暗培养15天,室内温度27±2℃,湿度80%-90%;第二阶段有光培养75天,室内温度27±2℃,湿度80%-90%,每天光照9h,强度为1700-2000Lux。本发明可以提高成活率,缩短培养时间,从而实现产业化种植。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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