Provided is an improved rubber band for attaching an electronic apparatus body to a body. This method of manufacturing a rubber band 10 comprises: inserting a resin plate having a plurality of resin holes 5d between an outer-surface mold 8a and a back mold 8b to form a first outer-skin portion 6a on an upper surface 5A of the resin plate, and then inserting the resin plate with the first outer-skin portion 6a formed thereon between the outer-surface mold 8a and an inner-surface mold 8b to form a second outer-skin portion 6b on a back surface 5B of the resin plate.L'invention concerne une bande de caoutchouc améliorée destinée à fixer un corps d'appareil électronique à un corps. Ce procédé de fabrication d'une bande de caoutchouc (10) comprend : l'insertion d'une plaque de résine ayant une pluralité de trous de résine (5d) entre un moule de surface externe (8a) et un moule arrière (8b) pour former une première partie superficielle externe (6a) sur une surface supérieure (5A) de la plaque de résine, puis l'insertion de la plaque de résine avec la première partie superficielle externe (6a) formée sur cette dernière entre le moule de surface externe (8a) et un moule de surface interne (8b) pour former une seconde partie superficielle externe (6b) sur une surface arrière (5B) de la plaque de résine.電子機器本体を身体に装着する改良されたラバーバンドを実現する。ラバーバンド１０は、ラバーバンド１０の製造方法では、複数の樹脂穴５ｄを有する樹脂板を外面用金型８ａと裏金型８ｂに挿入して樹脂板の表面５Ａに第１の外皮部６ａを形成し、次いで第１の外皮部６ａを形成した樹脂板を外面用金型８ａと内面用金型８ｂに挿入して樹脂板の裏面５Ｂに第２の外皮部６ｂを形成する。
