The provision assembly (205), the provision chamber housing (425), the temperature control control equipment (450), the temperature sensor (460), and interface (530) it possesses. The provision chamber housing, possesses the inner surface, the external surface, and wall thickness. As for the inner surface, the provision chamber which accepts the substance of a certain quantity (405) it defines partly. The temperature control control equipment surrounds the provision chamber housing at least partly. The temperature control control equipment modifies the temperature of the substance inside the provision chamber. The temperature control control equipment and the temperature sensor are arranged on the baseplate. The baseplate is wound around the external surface of the provision chamber housing. Interface is connected to the temperature control control equipment and the temperature sensor. The interface connector (520) is connected to interface. Distance between the temperature control control equipment and the temperature sensor abbreviation is equal in wall thickness of the provision chamber housing.供与アセンブリ(205)は、供与チャンバハウジング(425)、温度制御装置(450)、温度センサ(460)、及びインターフェイス(530)を具備する。供与チャンバハウジングは、内部表面、外部表面、及び壁厚さを具備する。内部表面は、ある量の物質を受け入れる供与チャンバ(405)を部分的に定義する。温度制御装置は、供与チャンバハウジングを少なくとも部分的に取り囲む。温度制御装置は、供与チャンバ内の物質の温度を変更する。温度制御装置及び温度センサは、基板上に配置される。基板は、供与チャンバハウジングの外部表面の周りに巻き付けられる。インターフェイスが温度制御装置及び温度センサに接続される。インターフェイスコネクタ(520)がインターフェイスに接続される。温度制御装置と温度センサの間の距離は、供与チャンバハウジングの壁厚さに略等しい。
