电子部件用材料及采用该材料的电子部件
- 专利权人:
- 松下电器产业株式会社
- 发明人:
- 岩崎和实
- 申请号：
- CN02801920.2
- 公开号：
- CN1248557C
- 申请日:
- 2002.05.31
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2006
- 代理人:
- 范明娥`巫肖南
- 摘要：
- 本发明提供一种在严格的焊料焊接安装条件下、含有驱除药剂的电子部件用材料以及采用该材料的具有长期驱除效果的印刷配线板等电子部件。本发明提供一种电子部件用材料，它是以焊料焊接作为必须工序的电子部件的电子部件用材料，至少含有固化性树脂、填料和驱除药剂，所述驱除药剂在常温下蒸汽压低于10000nPa；并提供一种采用该材料在规定部位形成被膜的印刷配线板等电子部件。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
