一种上料装置
- 专利权人:
- 上海天和制药机械有限公司
- 发明人:
- 赵平德,严学生,倪东风
- 申请号：
- CN202110786796.8
- 公开号：
- CN113478898B
- 申请日:
- 2021.07.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本申请涉及压片机上料技术领域，公开了一种上料装置，包括固定在压片机机体进料部位处的安装板，所述安装板上固定有料盘，所述料盘的上表面上开设有料槽，所述料槽的内腔底面开设有落料孔，所述落料孔位于压片机中模进料圆孔的上方，所述料槽内转动连接有用于将料槽内粉料拨动至落料孔内的第一拨料板，所述料槽的上方设置有用于向料槽内腔输送粉料的输送组件，所述料盘的上方设置有用于驱使第一拨料板转动拨料的驱动组件，本申请具有上料方便，污染小的效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
