An endoscopic device having embodiments of a hybrid imaging sensor that optimizes a pixel array area on a substrate using a stacking scheme for placement of related circuitry with minimal vertical interconnects between stacked substrates and associated features are disclosed. Embodiments of maximized pixel array size/die size (area optimization) are disclosed, and an optimized imaging sensor providing improved image quality, improved functionality, and improved form factors for specific applications common to the industry of digital imaging are also disclosed. Embodiments of the above may include systems, methods and processes for staggering ADC or column circuit bumps in a column or sub-column hybrid image sensor using vertical interconnects are also disclosed.La présente invention concerne un dispositif endoscopique ayant des modes de réalisation dun capteur dimagerie hybride qui optimise une zone de réseau de pixel sur un substrat en utilisant un schéma dempilement pour le placement de circuit associé avec des interconnexions verticales minimales entre des substrats empilés et des composants associés. Des modes de réalisation de taille de réseau/taille de puce de pixels maximisées (optimisation de zone) sont décrits, et un capteur dimagerie optimisé produisant une qualité dimage améliorée, une fonctionnalité améliorée, et des facteurs de forme améliorés pour des applications spécifiques communes pour lindustrie de limagerie numérique est également décrit. Des modes de réalisation de ce qui précède peuvent comprendre des systèmes, des procédés et des processus pour échelonner des plots de circuit ADC ou de colonne dans un capteur dimage hybride de colonne ou sous-colonne en utilisant des interconnexions verticales sont également décrits.
