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MODULAR GRAFT COMPONENT JUNCTIONS
专利权人:
Endovascular Technolodies; Inc.
发明人:
Octavian Iancea,Timothy A.M. Chuter,Arnold M. Escano,Reid K. Hayashi,Robin W. Eckert,Matthew J. Fitz,Shahrokh R. Farahani,Juan I. Perez,Richard Newhauser,David T. Pollock,Aleta Tesar
申请号:
US13723012
公开号:
US20130123902A1
申请日:
2012.12.20
申请国别(地区):
US
年份:
2013
代理人:
摘要:
The present invention embodies an endovascular graft having an attachment frame connection mechanism that allows placement of the main body component in vasculature in combination with limb components. Various limb component-to-main body component attachment mechanisms are provided which ensure a reliable bond while facilitating a smaller delivery profile.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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