高通量三维微流控纸芯片的制备方法及应用
- 专利权人:
- 太原理工大学
- 发明人:
- 李晓春,王建花,于化忠
- 申请号：
- CN201510377398.5
- 公开号：
- CN105107557B
- 申请日:
- 2015.07.01
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 刘宝贤
- 摘要：
- 本发明公开了一种高通量三维微流控纸芯片的制备及应用，该三维微流控纸芯片由三层疏水基底与三层亲水通道交替叠加粘贴而成。其中亲水通道是在滤纸上打印通道图案然后剪切得到；疏水基底是用甲基三氯硅烷与十八烷基三氯硅烷的正己烷溶液处理滤纸得到的。亲水通道与疏水基底是用喷胶粘贴到一起的。本制备方法简单快捷，制作周期短，成本低，能耗小，无污染。该方法制备的三维微流控纸芯片适用于临床诊断、食品卫生、环境监测及生物化学等领域，应用前景十分广泛。所述应用是利用该微流控纸芯片，结合比色分析法，实现现场快速定量检测。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
