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疝修复真皮补片材料的制备及应用
专利权人:
金佩奇生物科技(南京)有限公司
发明人:
周鹤
申请号:
CN202110721697.1
公开号:
CN115591020A
申请日:
2021.06.28
申请国别(地区):
CN
年份:
2023
代理人:
摘要:
本申请涉及一种疝修复真皮补片材料的制备方法,其包括:(1)将真皮基质放入低渗溶液中超声处理,冲洗后用含有氯化钙和氯化镁的Tris‑HCL溶液浸泡并震荡,冲洗;(2)将步骤(1)处理后得到的材料用含有CTAB的Tris‑HCL溶液浸泡并震荡处理,冲洗;(3)将步骤(2)得到的材料进行蛋白酶浸泡处理,酶解处理后的材料用含有CTAB的Tris‑HCL溶液浸泡并震荡处理,冲洗;(4)将步骤(3)得到的材料放入低渗溶液中超声处理,冲洗即得所述疝修复真皮补片材料。上述方法制备的疝修复真皮补片具有安全无毒、工艺简单、去免疫原性、去除外源DNA等的特点,保留有天然胶原结构,且韧性及强度很好,质地柔软能够作为植入型生物组织材料用于疝修复。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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