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DISPOSITIF MEMS POUR ENSEMBLE IMPLANT
专利权人:
ENDOTRONIX; INC.
发明人:
ZAMAN, Mohammad Faisal,FONG, Jeffrey,CHEE, Julian,PANIAN, Tyler,NAGY, Michael
申请号:
USUS2019/014108
公开号:
WO2019/143876A1
申请日:
2019.01.18
申请国别(地区):
US
年份:
2019
代理人:
摘要:
Disclosed is an implant and method of making an implant. The implant having a housing that defines a cavity. The housing includes a sensor comprising a base attached to a diaphragm wherein said base may be positioned within said cavity. The sensor may be a capacitive pressure sensor. The diaphragm may be connected to the housing to hermetically seal said housing. The sensor may include electrical contacts positioned on the diaphragm. The attachment between the base and the diaphragm may define a capacitive gap and at least one discontinuity configured to enhance at least one performance parameter of said implant.Un implant et un procédé de fabrication d'un implant sont divulgués. L'implant comporte un logement qui définit une cavité. Le logement comprend un capteur comprenant une base fixée à un diaphragme, ladite base pouvant être positionnée à l'intérieur de ladite cavité. Le capteur peut être un capteur de pression capacitif. Le diaphragme peut être raccordé au logement pour fermer hermétiquement ledit logement. Le capteur peut comprendre des contacts électriques positionnés sur le diaphragme. La fixation entre la base et le diaphragme peut définir un espace capacitif et au moins une discontinuité configurée pour améliorer au moins un paramètre de performance dudit implant.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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