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用含硅芳炔树脂制备的C/C-SiC复合材料及其制备方法
专利权人:
华东理工大学
发明人:
黄发荣,杜磊,鲁加荣,姜云,陈慧高,辛浩
申请号:
CN201510393428.1
公开号:
CN105110807A
申请日:
2015.07.06
申请国别(地区):
中国
年份:
2015
代理人:
周兆云`朱小晶
摘要:
本发明涉及一种以含硅芳炔树脂为前驱体制备的C/C-SiC复合材料及其制备方法,含硅芳炔树脂是一种新型的有机无机杂化树脂,可溶可熔,固化树脂耐热性能突出,热分解残留率(800℃)高达90%以上。本发明以含硅芳炔树脂为前驱体,采用前驱体浸渍法(PIP)制备C/C-SiC复合材料,具体工艺为:将纤维或织物浸渍含硅芳炔树脂前驱体溶液或熔体,制备含硅芳炔树脂复合材料,经高温炭化得到多孔C/C-SiC复合材料;再用含硅芳炔树脂溶液或熔体再次浸渍多孔C/C-SiC复合材料,再经干燥、固化、炭化工序,如此重复2~6次,制得性能优良的致密C/C-SiC复合材料,本发明技术具有浸渍工艺简易、炭化工艺简单、致密化效率高、材料性能高的特点。发明的C/C-SiC复合材料可望用于航天航空等高技术领域。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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