一种交联壳聚糖多孔支架的制备方法
- 专利权人:
- 同济大学
- 发明人:
- 杨正龙
- 申请号：
- CN201310724169.7
- 公开号：
- CN103705974A
- 申请日:
- 2013.12.25
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明属新材料技术领域，具体涉及一种交联壳聚糖多孔支架的制备方法。该方法是以壳聚糖天然生物材料为原料，有机硅烷偶联剂KH-560为交联剂，采用冷冻干燥法，制备出力学性能优良的由纯天然生物材料组成的交联壳聚糖多孔支架。本发明制备的交联壳聚糖多孔支架具有孔径大（100~300μm），孔隙率高（>；90%），大孔含小孔的开放型孔结构，适合在支架表面种植细胞。相比壳聚糖支架，该交联壳聚糖多孔支架具有更好的力学性能，有机硅交联剂的加入，更有利于细胞在多孔支架表面的增殖和分化，对生物细胞的亲和性良好。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
