Bei einer Vorrichtung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung, mit einer abgebenden Laserstrahlquelle (S), die gepulste Laserstrahlung (3) zur Wechselwirkung mit dem Material (5) abgibt, einer die gepulste Laserstrahlung (3) in das Material (5) auf ein Wechselwirkungszentrum (7) fokussierenden Optik (6), wobei die Laserpulse in die den jeweils zugeordneten Wechselwirkungszentren (7) umgebenden Zonen (8) mit dem Material (5) wechselwirken, so daß in den Wechselwirkungszonen (8) Material (5) getrennt wird, einer die Lage des Wechselwirkungszentrums im Material (5) verstellenden Scaneinrichtung (10) und einer Steuereinrichtung (17), welche die Scaneinrichtung (10) und die Laserstrahlquelle (S) so ansteuert, daß im Material (5) durch Aneinanderreihen von Wechselwirkungszonen (8) eine Schnittfläche (9) entsteht, ist vorgesehen, daß die Steuereinrichtung (17) die Laserstrahlquelle (S) und die Scaneinrichtung (10) so ansteuert, daß benachbarte Wechselwirkungszentren (7) in einem örtlichen Abstand a ≤ 10 μm zueinander liegen.The invention relates to a device for processing material by means of laser radiation, comprising an emitting laser radiation source (S) emitting pulsed laser radiation (3) for interacting with the material (5), an optics system focusing the pulsed laser radiation (4) in the material (5) on an interaction center (7), wherein the laser pulses in the zones (8) surrounding the respectively associated interaction centers (7) interact with the material (5) such that material (5) is separated in the interaction zones (8), further comprising a scanning device (10) adjusting the location of the interaction center in the material (5), and a control device (17) controlling the scanning device (10) and the laser radiation source (S) such that a cut surface (9) is generated in the material (5) by the stringing together of interaction zones (8), the control unit (17) controlling the laser radiation source (S) and the scanning unit (10) such that adjacent inte
