A solventless method for forming a coating on a medical electrical lead is described. The method includes combining particles of a therapeutic agent with a polymeric material in a flowable form in the absence of a solvent to form a uniform suspension. A predetermined amount of the suspension is dispensed onto a portion of the lead and is then cured to form the therapeutic agent eluting layer. Additional layers such as a primer layer, fluoro-opaque layer and/or a topcoat layer can be formed using the solventless method. Employing a solventless method may avoid contraction of the layer being formed due to solvent evaporation during the curing process, and may facilitate greater control over the thickness of the therapeutic agent eluting coating.Linvention concerne un procédé sans solvant pour la formation dun revêtement sur un fil électrique médical. Le procédé consiste à associer les particules dun agent thérapeutique à une matière polymère sous forme fluide en labsence de solvant, pour obtenir une suspension uniforme. Une quantité prédéfinie de la suspension est appliquée sur une partie du fil électrique, lensemble étant ensuite cuit pour former une couche délution dagent thérapeutique. Par ailleurs, le procédé sans solvant de linvention permet dobtenir dautres couches telles que: couche de primaire, couche fluoro-opaque et/ou couche de finition. Lusage dun procédé sans solvant peut permettre déviter la contraction de la couche formée sous leffet de lévaporation du solvant lors du processus de cuisson, et peut en outre favoriser une meilleure maîtrise de lépaisseur de la couche délution dagent thérapeutique.
