Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zum Fügen mindestens zweier Bauteile eines medizinischen Instruments (2,3,4,5) werden die mindestens zwei Bauteile zum Ausbilden mindestens eines Lötspalts zwischen einander zugeordneten Fügebereichen der Bauteile gehalten, ein Lotmaterial zum Ausfüllen des mindestens einen Lötspalts angeordnet und die Anordnung aus den mindestens zwei Bauteilen (2,3,4,5) und dem Lotmaterial auf eine Löttemperatur des Lotmaterials erwärmt, wobei das Lotmaterial ein Eisenbasislot ist. Die Erfindung betrifft auch die Verwendung eines Eisenbasislots und ein medizinisches Instrument, insbesondere einen Laryngoskopspatel.In a method according to the invention for joining at least two components of a medical instrument (2, 3, 4, 5), the at least two components for forming at least one solder gap are held between mutually associated joining regions of the components, a solder material for filling the at least one soldering gap is arranged and the Arrangement of the at least two components (2,3,4,5) and the solder material heated to a soldering temperature of the solder material, wherein the solder material is a Eisenbasislot. The invention also relates to the use of a Eisenbasislots and a medical instrument, in particular a Laryngoskopspatel.
