高强度且无炎症反应的可降解骨修复复合材料的制备及产品和应用
- 专利权人:
- 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司
- 发明人:
- 何丹农,王杰林,于建树,王萍,金彩虹
- 申请号：
- CN201811601413.X
- 公开号：
- CN109568667A
- 申请日:
- 2018.26.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种高强度且无炎症反应的可降解骨修复复合材料的制备方法及其产品和应用,以低分子量聚酯为改性剂对碳酸钙晶须材料进行表面化学修饰,然后通过溶液共混的方法加入到PLGA骨修复基体中。该骨修复植入材料,碳酸钙晶须在有机基质中可达到均匀分散,使PLGA的力学强度达到明显提升,且由于碳酸钙的存在使植入物周围组织pH不发生明显改变,解决了PLGA材料植入体内易引发炎症的难题。该发明制备工艺简单可控,碳酸钙晶须加入量少,易加工成型,机械强度高,性能稳定,可用作性能指标要求较高的承重骨部位的骨修复材料使用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
