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implant delivery device
专利权人:
Microvention; Inc.
发明人:
Heath Bowman,Jake Le,Matthew Fitz
申请号:
BR112012025969
公开号:
BR112012025969A2
申请日:
2011.04.06
申请国别(地区):
BR
年份:
2017
代理人:
摘要:
Implant delivery device A system is disclosed for delivering an implant to a patient. activation of the thermal coil causes the component to degrade, fuse or shrink that causes the thermal coil to come in or out of electrical contact with another component, or cause individual coil loops to count together, resulting in a change remarkable resistance in the circuit that supplies the thermal coil with electricity. One with a core terminates before the distal end of the device, allowing for greater flexibility.dispositivo de fornecimento de implante é revelado um sistema para fornecer um implante em um paciente. a ativação da bobina térmica causa a degradação, fusão ou redução de um componente que leva a bobina térmica para dentro ou para fora de contato elétrico com outro componente, ou faz com que os loops individuais de bobina contagem entre si, modo resultando em uma alteração notável em resistência no circuito que abastece à bobina térmica com eletricidade. um com núcleo termina antes da extremidade distal do dispositivo, permitindo maior flexibilidade.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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