A method of depositing of a film on a substrate with controlled adhesion. The method comprises depositing the film including metal, wherein the metal is deposited on the substrate using physical vapor deposition at a pressure that achieves a pre-determined adhesion of the film to the substrate. The pre-determined adhesion allows processing of the film into a device while the film is adhered to the substrate but also allows removal of the device from the substrate.L'invention concerne un procédé de dépôt d'un film sur un substrat avec une adhérence contrôlée. Le procédé consiste à déposer le film comprenant du métal, le métal étant déposé sur le substrat à l'aide d'un dépôt physique en phase vapeur à une pression qui atteint une adhérence prédéfinie du film sur le substrat. L'adhérence prédéfinie permet le traitement du film dans un dispositif lorsque le film est collé au substrat, mais permet également le retrait du dispositif vis-à-vis du substrat.
