猕猴桃树苗种植打孔装置
- 专利权人:
- 遵义宏伟农业科技有限责任公司
- 发明人:
- 杨伟,罗显琴
- 申请号：
- CN201710179613.X
- 公开号：
- CN106888630A
- 申请日:
- 2017.03.23
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 蒙捷
- 摘要：
- 本发明公开了猕猴桃树苗种植打孔装置，包括基座、设有螺旋叶片的钻杆和与钻杆相连接的可驱动钻杆转动的驱动机构，基座连接在驱动机构上，驱动机构的动力输出端上设有第一齿轮，第一齿轮周向上啮合有若干第二齿轮，第二齿轮上均连有稳定筒，所述稳定筒内部设有螺纹杆，螺纹杆的螺纹槽内相抵有连接在稳定筒内壁的抵杆，第二齿轮上设有通孔，螺纹杆与基座之间连有第一弹簧，第一弹簧穿过通孔，螺纹杆上转动连接有第一滚轮，稳定筒上侧转动连接有滑动环，稳定筒下侧滑动连接有移动环，相邻的稳定筒上的滑动环与移动环之间连接有透明的防飞溅罩；本发明与现有技术相比，此装置方便移动，且打孔稳定性强，其工作效率高。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
