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半導体装置、半導体チップおよび半導体チップの特性情報管理方法
- 专利权人:
- 三菱電機株式会社
- 发明人:
- 外薗 和也,山本 晃央,王 東
- 申请号：
- JP20160546202
- 公开号：
- JPWO2016035117(A1)
- 申请日:
- 2014.09.01
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 半導体装置（３０１、３０３）は、半導体チップ群のうちの少なくとも１つを用いたものである。半導体装置は、半導体チップ群に含まれる一の半導体チップ（２０１、２０２）と、パッケージ（４０１）とを有する。一の半導体チップは、半導体チップ群のうち一の半導体チップが第１の分類を基準としてどの群に属するかを表す第１の識別情報が記録された情報記録領域（２５０）を有する。情報記録領域は、第１の識別情報に応じて選択的に溶断された複数のヒューズを有する。パッケージには、半導体チップ群のうち一の半導体チップが第２の分類を基準としてどの群に属するかを表す第２の識別情報が表示されている。第１および第２の識別情報は、互いに組み合わされることによって半導体チップ群から一の半導体チップを特定し得るものである
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
