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CONJUNTO DE IMPLANTE Y PILAR TRANSEPITELIAL
专利权人:
JOAN;PI URGELL
发明人:
PI URGELL, JOAN
申请号:
ES201331154
公开号:
ES2530290A1
申请日:
2013.07.26
申请国别(地区):
ES
年份:
2015
代理人:
摘要:
The invention relates to an assembly consisting of an implant (1) and a transepithelial abutment (2), wherein the abutment (2) comprises a first section (2A) for screwing into the implant (1), a second section (2B) for being in contact with the subepithelial connective tissue (TCS), and a third section (2C) for joining to a prosthesis, wherein the second section (2B) is a cylindrically symmetric surface (3) with a concave cross-section, such that a space is defined for receiving the subepithelial connective tissue (TCS).Conjunto de implante y pilar transepitelial. Conjunto de implante (1) y pilar transepitelial (2), en el que el pilar (2) comprende un primer tramo (2A) de roscado en el implante (1), un segundo tramo (2B) destinado a estar en contacto con el tejido conectivo subepitelial (TCS), y un tercer tramo (2C) de unión con una prótesis, en el que el segundo tramo (2B) es una superficie de simetría cilíndrica (3) y de sección cóncava, de modo que se define un volumen de alojamiento del tejido conectivo subepitelial (TCS).
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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