Power cooling water device for tube buried furnace regarding the development of the high temperature furnace firing the electric power semiconductor

• 收藏
• 分享

专利权人:

(주)피앤테크

发明人:

고진섭,강동규

申请号：

KR20160128612

公开号：

KR101904456(B1)

申请日:

2016.10.05

申请国别(地区):

韩国

年份:

2018

代理人:

摘要：

본 발명은 튜브 매립형 소성로에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 튜브가 매립된 소성로의 하단을 마감하는 베이스 플레이트의 하부에 마련되는 냉각장치에 있어서, 제1상부플랜지, 제2상부플랜지 및, 제2상부플랜지에 마련된 홈에 삽입되는 제1패킹으로 구성되는 상부플랜지부; 상기 상부플랜지부의 하부에 면접하며, 냉각수를 공급하는 제1공급부, 냉각수를 배출하는 제1배출부, 냉각수가 순환되는 제1냉각조로 구성되는 제1냉각부; 상기 제1냉각부하부에 면접하는 하부플랜지, 하부플랜지의 하부에 위치하는 브래킷 및 상기 브래킷에 마련된 홈에 삽입되는 제2패킹으로 구성되는 하부플랜지부; 상기 하부플랜지부 하부에 면접하며, 냉각수를 공급하는 제2공급부, 냉각수를 배출하는 제2배출부, 냉각수가 순환되는 제2냉각조로 구성되는 제2냉각부;를 포함하여 구성되며,

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/