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提高滚筒铺膜机上的滚筒径向全跳动精度的方法
专利权人:
中国药科大学制药有限公司
发明人:
李成华,陈培根
申请号:
CN200810196495.4
公开号:
CN101352396A
申请日:
2008.09.05
申请国别(地区):
中国
年份:
2009
代理人:
汤志武`查俊奎
摘要:
本发明是一种提高滚筒铺膜机上的滚筒径向全跳动精度达到um级以保证药膜厚薄公差符合规定标准的方法,包括以下步骤:将环氧树脂和室温固化剂混合配制成液态底胶;安装一刮刀板,使得刮刀板的刀口与滚筒外周面之间形成一个微小间隙;将液态底胶通入微小间隙;转动滚筒,使得底胶通过微小间隙涂覆在滚筒外周面;停止液态底胶通入微小间隙;等待一段时间使得涂覆在滚筒外周面的底胶固化。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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