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一种介孔二氧化硅药物递送系统及其应用
- 专利权人:
- 沈阳药科大学
- 发明人:
- 王思玲,赵勤富,沙露平,焦健
- 申请号：
- CN201711151069.4
- 公开号：
- CN109806394A
- 申请日:
- 2017.18.11
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种介孔二氧化硅药物递送系统及其应用,属于医药治疗领域的新型化疗和光热治疗结合的刺激响应型药物递送系统的研究。本发明以阿霉素作为模型药,利用CTAB为模板制备得到具备二维管状孔道结构的MSN,并使用酸萃取法除去CTAB模板,将已除去模板的MSN作为药物载体。通过二硫键将Cypate接枝修饰到载体表面,赋予载药体系高效的光热转换效率,并在最外层包覆亲水性材料TPGS用以改善载药体系的生理稳定性和生物相容性。在还原响应型释药的基础上将化疗与光热治疗结合,增加细胞对靶向载体的摄取与细胞内的递送系统还原响应性释药的敏感性,加快药物的释放,从而实现化疗和光热治疗的协同增效,进一步降低化疗药物的毒副作用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
