一种带有和合能量芯片的矫正鞋垫
- 专利权人:
- 佛山市南海起弘鞋材有限公司
- 发明人:
- 孙维忠,林石源
- 申请号：
- CN201810881848.8
- 公开号：
- CN110786593A
- 申请日:
- 2018.03.08
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种带有和合能量芯片的矫正鞋垫,它包含鞋垫本体、和合能量芯片;所述的和合能量芯片内设有64个易经柱;易经柱根据六十四位和合数表均匀排列成高度有序、和谐对称的正方形;和合能量芯片的数量为两块,分别镶嵌在鞋垫本体上与脚底的涌泉穴位对应的位置及与足后跟对应的位置;鞋垫本体的上表面一侧中部设有足弓撑托;鞋垫本体的上表面后跟部位设有杯状防护墙;本发明的形状构造及功能根据人体工程力学、人体步态学的标准足形设计制造,适用于足踝关节、膝关节不稳定者,长时间站立、行走、慢跑工作者,运动工作者及慢性病调理者。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
