您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
小麦玉米二熟秸秆还田耕作方法
- 专利权人:
- 狄正兴
- 发明人:
- 狄正兴,谈夕凤,狄跃
- 申请号：
- CN201010577625.6
- 公开号：
- CN102077713A
- 申请日:
- 2010.11.22
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2011
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种小麦玉米二熟秸秆还田耕作方法，包括：(A)畦面放样；(B)耕翻畦沟；(C)基肥撒施；(D)播种玉米；(E)麦草还田；(F)深沟壅土；(G)清沟盖籽；(H)田间管理；(I)沟埋秸秆；(J)耕地种麦。冬小麦茬种植夏玉米，集免耕免穴合理密植，每畦双行条播种植，小麦秸秆覆盖玉米畦面行间，玉米秸秆聚集畦沟掩埋还田于一体的耕作方法，保持水土，保护环境，聚肥蓄水，增肥改土，小麦玉米稳产高产。在5年的周期内，畦沟向同一方向平移，田边畦面大小不规则外，其它畦面坚持标准，从而达到全田耕作层深达30cm，土壤有机质大幅提增，是改造中低产田，建设高产农田的耕作方法，经济效益、社会效益、生态效益都能得到提高。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
