The disclosure provides for a method of drying structures and of killing organisms within the structures. The method includes providing heated air within a structure. Prior to providing the heated air, the structure has a first moisture level and a first concentration of organisms. The method includes maintaining the heated air within a first temperature range within the structure for a first time period. The method includes ceasing the provision of the heated air to the structure. After ceasing the provision of the heated air to the structure, the structure has a second moisture level and a second concentration of organisms. The second moisture level is lower than the first moisture level, and the second concentration of organisms is lower than the first concentration of organisms.La présente invention concerne un procédé de séchage de structures et de destruction d'organismes à l'intérieur des structures. Le procédé consiste à fournir de l'air chauffé à l'intérieur d'une structure. Avant la fourniture de l'air chauffé, la structure présente un premier niveau d'humidité et une première concentration d'organismes. Le procédé consiste à maintenir l'air chauffé dans une première plage de température à l'intérieur de la structure pendant une première période de temps. Le procédé consiste à arrêter la fourniture de l'air chauffé à la structure. Après l'arrêt de la fourniture de l'air chauffé à la structure, la structure présente un second niveau d'humidité et une seconde concentration d'organismes. Le second niveau d'humidité est inférieur au premier niveau d'humidité, et la seconde concentration d'organismes est inférieure à la première concentration d'organismes.
