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八肽修饰的地塞米松、其制备、纳米结构和应用
专利权人:
北京益生康华医药技术有限公司
发明人:
彭师奇,赵明,王玉记,吴建辉,于化龙
申请号:
CN201410562349.4
公开号:
CN105504013B
申请日:
2014.20.10
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明公开了下式的八肽Lys(AA‑Asp‑Gly‑Arg)‑Glu‑Asp‑Gly修饰的地塞米松,八肽中的AA为L‑Val或L‑Phe。公开了它们的制备方法,公开了它们的纳米结构,公开了它们对小鼠耳后心肌移植免疫排斥反应的抑制作用,公开了它们对二甲苯导致炎症反应的抑制作用,进一步公开了它们不像地塞米松那样会产生骨质疏松及血栓副作用。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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