Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Leiterstruktur (1), wobei zumindest ein metallischer Leiterzug (2) sowie zumindest ein Heizleiter (3) in ein elektrisch isolierendes Substrat (4) eingebettet werden, und wobei zum Abdichten einer Grenzfläche (40) zwischen einer ersten Lage (41) des Substrats (4) und einer zweiten Lage (42) des Substrats (4) ein elektrischer Strom im Heizleiter (3) erzeugt wird so dass die beiden Lagen (41, 42) in einer Umgebung (U) des Heizleiters (3) aufschmelzen. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Leiterstruktur (1), insbesondere in Form einer implantierbaren Elektrodenleitung (1).The invention relates to a method for producing an electrical conductor structure (1), wherein at least one metallic conductor track (2) and at least one heating conductor (3) are embedded in an electrically insulating substrate (4), and wherein an interface (40) is sealed between a first layer (41) of the substrate (4) and a second layer (42) of the substrate (4) an electric current is generated in the heating conductor (3) so that the two layers (41, 42) in an environment (U) of the Melt the heating conductor (3). The invention further relates to a conductor structure (1), in particular in the form of an implantable electrode line (1).
