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一种具有BMP缓释涂层的碳-碳复合材料接骨板及其制备方法
专利权人:
中南大学
发明人:
肖涛,刘立宏,李专,蔡锦云
申请号:
CN201810196422.9
公开号:
CN108324997B
申请日:
2018.03.09
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明公开了一种具有BMP缓释涂层的碳‑碳复合材料接骨板及其制备方法,该碳‑碳复合材料接骨板包括由0°无纺布、碳纤维网胎和90°无纺布依次交替叠层形成的碳‑碳复合材料基材;所述碳‑碳复合材料基材层间填充针刺炭纤维;在碳‑碳复合材料基材的表面包覆有热解炭层;并且在所述热解炭层的表面复合有BMP缓释涂层。该具有BMP缓释涂层的碳‑碳复合材料接骨板生物相容性好,力学性能与人骨接近,不会对医学检查产生干扰或阻挡。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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