PROBLEM TO BE SOLVED: To appropriately propagate heat generated in an ultrasonic probe.SOLUTION: A heat transfer frame composed of a central frame 32, an upper frame 34, and a lower frame 36 is disposed on the rear side of an ASIC 30 which is a heat source. The heat transfer frame absorbs heat from the ASIC 30. A flange 52 is disposed further behind the heat transfer frame. The flange 52 has a heat receiving plate 100 for receiving heat from the heat transfer frame, and an insertion part 102 extending further rearward from the heat receiving plate 100. The insertion part 102 is inserted into a cable boot 22. Heat generated in an ultrasonic probe 10 is propagated further rearward from the heat transfer frame by the flange 52. Thereby, the temperature rise of an ultrasonic wave transmitting/receiving surface is further suppressed.SELECTED DRAWING: Figure 9COPYRIGHT: (C)2017,JPO&INPIT【課題】超音波プローブ内において発生した熱を好適に後方に伝播させる。【解決手段】熱源であるASIC30の後側に、中央フレーム32、上側フレーム34、及び下側フレーム36から構成される熱伝導フレームが配置される。熱伝導フレームはASIC30からの熱を吸収する。熱伝導フレームのさらに後方に、フランジ52が配置される。フランジ52は、熱伝導フレームからの熱を受ける受熱板100及び受熱100からさらに後方に伸びる挿入部102を有する。挿入部102はケーブルブーツ22の中にまで挿入される。フランジ52により、超音波プローブ10内において発生した熱は、熱伝導フレームよりもさらに後方に伝播される。これにより、超音波送受波面の温度上昇がより抑制される。【選択図】図9
