The present disclosure provides a method of fabricating an electrode structure. The method provides an electrically insulating substrate having a first surface, a second surface opposite the first surface, and a plurality of through-holes, each through-hole extending across a thickness of the insulating substrate. The method further comprises extruding a material sequentially or simultaneously through at least some of the through-holes resulting in a plurality of elongate electrically conductive elements extending through and protruding from the through-holes at the first surface of the electrically insulating substrate. In addition, the method comprises forming a plurality of electrically conductive regions at the second surface of the electrically insulating substrate. Each electrically conductive region is located at a respective through-hole, whereby the electrically conductive regions are electrically coupled to the elongate electrically conductive elements.La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une structure d'électrode. Le procédé utilise un substrat électriquement isolant présentant une première surface, une deuxième surface opposée à la première surface et une pluralité de trous traversants, chaque trou traversant s'étendant sur une épaisseur du substrat isolant. Le procédé comprend en outre l'extrusion d'un matériau, séquentiellement ou simultanément à travers au moins certains des trous traversants, entraînant le fait qu'une pluralité d'éléments électroconducteurs allongés s'étendent à travers les trous traversants et dépassent de ceux-ci au niveau de la première surface du substrat électriquement isolant. De plus, le procédé comprend la formation d'une pluralité de régions électroconductrices au niveau de la deuxième surface du substrat électriquement isolant. Chaque région électroconductrice est située au niveau d'un trou traversant respectif, les régions électroconductrices étant électriquement couplées aux éléments électroconducteu
