Buffer adhesive composition for skin adhesive medical device

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专利权人:

ホリスター・インコーポレイテッド

发明人:

テイラー、マイケル・ジェラード,ムラハタ、リチャード・イワオ

申请号：

JP2017509612

公开号：

JP2017530216A

申请日:

2014.08.21

申请国别(地区):

JP

年份:

2017

代理人:

摘要：

Buffer adhesive compositions comprising non-neutralized high molecular weight polymer acids and partially neutralized high molecular weight polymer acids, and wound dressings, ostomy skin barriers and ostomy barrier rings incorporating such compositions Products are provided.非中和高分子量ポリマー酸及び部分的中和高分子量ポリマー酸を含む緩衝接着剤組成物、並びに、そのような組成物が組み込まれた、創傷被覆材、オストミー皮膚バリア及びオストミーバリアリングのような製品が提供される。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/