一种多孔表面结构激光显微加工方法
- 专利权人:
- 沈阳工业大学
- 发明人:
- 张松,王强,胡金玲,张春华
- 申请号：
- CN200910010556.8
- 公开号：
- CN101633077B
- 申请日:
- 2009.03.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 一种多孔表面结构激光显微加工方法：首先采用激光气体氮化处理的方式对被加工表面进行表面处理；然后进行激光显微加工。本发明的优点：可以获得应用范围很广的呈倒“Ω”形的多孔表面结构，多孔结构可以组成一定的阵列形式或者是满足使用要求的其他布置形式，孔的深度、孔的深径比、分布密度等都可以依据使用要求进行设计和调整。其具有满足医用等领域使用要求的优良特性。其具有可预见的巨大的经济价值和社会价值。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
