牙位缺失数字化口腔种植定位器二次拟合制造方法
- 专利权人:
- 天津市亨达升科技股份有限公司
- 发明人:
- 范长保,高蓉娜,章威,范妍
- 申请号：
- CN201510445823.X
- 公开号：
- CN104939938B
- 申请日:
- 2015.07.24
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 谢宇强
- 摘要：
- 一种牙位缺失数字化口腔种植定位器二次拟合制造方法，使种植牙位位点的设计和种植体的选取更加科学合理，降低了设计难度却提高了设计精度，极大提高了牙位缺失种植牙修复后的美学效果，也因此降低了后期修复的难度和风险。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
